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半導體產業市況降溫，矽晶圓恐成下波受影響的產業，業者認為，下半年現貨市場恐有跌價壓力，其中，以中、小尺寸矽晶圓為主，且又沒有長約護體的廠商，營運壓力恐相對沉重。
合晶 (6182-TW) 表示，第三季產能維持滿載，目前訂單能見度已達年底，但 6 吋等小尺寸矽晶圓需求開始鬆動，8 吋部分客戶也進行產品組合調整，第三季初已看到客戶需求放緩跡象，下單也較先前謹慎，預期最快第四季就會開始看到客戶端反應庫存修正。
合晶過去長約比重僅 1 成，在矽晶圓市況轉佳下，去年比重拉升至 10-15%，隨著 8 吋客戶積極洽簽長約，
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今年更進一步拉升至 3 成，但主要產品仍以現貨為主。
價格方面，業者原先預期，下半年現貨價漲幅可望達 5-10%。不過，隨著近來市況放緩，業者態度也轉趨保守，據悉漲幅多則 3-5%，少則是「力拚」持穩，
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甚至可能有跌價壓力。
環球晶 (6488-TW) 目前客戶以長約為主，
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董座徐秀蘭在 6 月股東會後受訪時更直言，
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「未來幾年幾乎沒有現貨量可供應」。
臺勝科 (3532-TW) 過去未積極與客戶簽長約，但今年以來，為確保新廠全產全銷，也改變策略拉高長約比重。
由於環球晶、臺勝科長約比重高，
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營運可望相對有撐，不過合晶主要供應現貨產品，且是以 8 吋、6 吋為主，營運恐面臨較大壓力。
文章源自於鉅亨新聞，
